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金融界2023年12月12日消息，据国家知识产权局公告，台湾积体电路制造股份有限公司取得一项名为“集成芯片“，授权公告号CN220172097U，申请日期为2023年3月。

专利摘要显示，本实用新型涉及一种集成芯片，其特征在于包括半导体衬底、多个半导体器件、第一介电结构和第二介电结构。所述多个半导体器件，设置在所述半导体衬底上。所述第一介电结构，在所述半导体衬底的第一侧的上方。所述第二介电结构，在所述半导体衬底的第二侧的上方，所述第二侧与所述第一侧相对。其中所述半导体衬底的第一对相对侧壁相隔第一距离，其中所述半导体衬底的第二对相对侧壁相隔第二距离，其中所述半导体衬底的第三对相对侧壁相隔第三距离，其中所述第三距离大于所述第二距离，其中所述第三对相对侧壁在所述第一对相对侧壁的上方，其中所述第二对相对侧壁在所述第三对相对侧壁的上方。