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金融界2023年11月28日消息，据国家知识产权局公告，北京小米移动软件有限公司取得一项名为“拆解设备”的专利，授权公告号CN220094845U，申请日期为2023年4月。

专利摘要显示，本公开提供一种拆解设备，用于拆解通过胶材组装的载体，拆解设备包括：操作台、用于加热胶材的加热模块、以及用于切割胶材的切割组件。加热模块和切割组件均设置于操作台，切割组件包括用于切割胶材的切割件和与所述切割件连接的驱动组件，所述驱动组件用于驱动所述切割件沿设定方向运动。如此，通过加热模块加热胶材，能够提高胶材的分子活性更有利于切割，通过驱动组件驱动切割件沿设定方向运动切割胶材，实现对载体的拆解分离。当应用于电子设备时，能够很好的将电子设备的屏幕与中框拆解分离，解决了屏幕难以拆解复用的问题，有效降低了屏幕报废成本。