甬矽电子近期接受投资者调研时称，2.5D封装目前主要应用于算力方向，公司正在进行2.5D、3D方面的布局，已经进行了对应技术的分析和调研，目前正处于前期布局和研发阶段。

（文章来源：界面新闻）