来源：投行最前线

　　8月14日，西安奕斯伟材料科技股份有限公司（简称“西安奕材”）将站上科创板上市委的考场。公司深耕12英寸硅片，此次IPO不仅是对科创板“1+6”政策的一次深度践行，更意味着我国高端半导体材料关键环节将迎来历史性突破。

　　在“1+6”框架下，西安奕材锚定“面向世界科技前沿、服务国家重大需求”，用持续的高强度研发投入和快速产业化，把政策导向写进可验证的硬核数据：2024年月均出货量与年末产能均居大陆第一、全球第六，对应全球份额约6%与7%；截至2024年底，公司已获授权的境内外发明专利数量同样位居大陆首位。产品层面，硅片已批量导入NAND、DRAM、Nor Flash等存储芯片，以及CPU、GPU、手机SoC、嵌入式MCU、电源管理、显示驱动、CIS等全品类芯片，最终走进智能手机、PC、数据中心、物联网、智能汽车与机器人，为人工智能时代的算力、存力与交互力提供坚实“地基”。

　　数字背后，是一条连贯的“技术—专利—产品”上升曲线，也正是我们接下来拆解的硬科技实力。

　　关注点1：硬科技实力

　　西安奕材高度重视自主技术研发和知识产权保护，进入该领域之初即对全球前五大厂商近30年的半导体硅片专利全面检讨，制定差异化技术路线。

　　目前，公司已形成拉晶、成型、抛光、清洗和外延五大工艺环节的核心技术体系，产品的晶体缺陷控制水平、低翘曲度、超平坦度、超清洁度和外延膜层形貌与电学性能等核心指标已与全球前五大厂商处于同一水平。

　　公司产品已量产用于2YY层NAND Flash存储芯片、先进际代DRAM存储芯片和先进制程逻辑芯片；更先进制程NAND Flash存储芯片、更先进际代DRAM存储芯片以及更先进制程逻辑芯片的12英寸硅片均已经在主流客户验证。人工智能高端芯片领域，除了公司正在验证适配先进制程的高性能专用逻辑芯片外，公司也在同步配合客户开发下一代高端存储芯片，相应产品可用于AI大模型训练和推理数据的实时处理，可用于AI大模型训练数据和模型参数的定制化存储需求。

　　2022-2024年，公司研发费用逐年上升，分别为14，599.00万元、17，142.25万元和25，882.00万元，占各期营业收入的比例分别为13.84%、11.63%和12.20%。核心技术产品收入占营业收入比例均超过97%。

　　截至2024年末，公司拥有研发人员235人，人数占比约12%。

　　截至2024年末，公司已申请境内外专利合计1，635项，80%以上为发明专利；已获得授权专利746项，70%以上为发明专利。公司相应专利均围绕12英寸硅片。截至2024年末，公司是中国大陆12英寸硅片领域拥有已授权境内外发明专利最多的厂商。

　　2020年，公司主持陕西省科技重大专项课题项目“省科技重大专项定向委托：12英寸单晶硅片生产设备及制造工艺”，该课题项目共包含两个子课题，“子课题1：12英寸电子级硅单晶炉性能优化”由奕斯伟设备承担实施，“子课题2：12英寸高端抛光硅片及成套工艺技术开发”由奕斯伟硅片承担实施。

　　技术、专利、产品的正循环已经跑通，下一步，需求在哪里爆发？

　　关注点2：AI驱动的增长前景

　　1、人工智能驱动的硅片需求爆发

　　人工智能技术的飞速发展正在深刻重塑半导体产业链格局，特别是对高端芯片的算力和存力提出了更高要求。作为芯片制造的“地基”，12英寸硅片的性能和供应能力直接影响半导体产业链的竞争力。人工智能时代需要更强的数据算力、更快的数据传输、更大的数据存储和更灵敏的人机交互，实现这些功能所需的先进制程芯片（通常为90纳米工艺制程以下）主要采用12英寸晶圆制造工艺。根据SEMI统计，12英寸硅片贡献了2024年全球所有规格硅片出货面积的75%以上，且这一比例随着AI应用的普及将持续提升。

　　全球半导体产业正处于新一轮增长周期的起点。根据SEMI统计，2026年全球12英寸硅片需求将超过1，000万片/月，其中中国大陆地区需求将超过300万片/月，这一广阔的市场前景为西安奕材等头部企业带来了巨大的发展机遇。尤其值得关注的是，AI大模型训练和推理对高端存储芯片和逻辑芯片的需求激增，直接带动了高性能硅片的增量市场。西安奕材凭借其技术积累和产能布局，已在这一领域占据先发优势。

　　2、AI技术布局与应用场景

　　西安奕材在人工智能高端芯片领域的布局具有前瞻性和系统性。公司正在同步推进两大AI芯片材料技术路线：一方面验证适配先进制程的高性能专用逻辑芯片用硅片，另一方面配合客户开发下一代高端存储芯片用硅片。这些创新产品将直接应用于：

　　AI大模型训练和推理数据的实时处理：满足低延迟、高并发的计算需求

　　AI大模型训练数据和模型参数的定制化存储：支持海量参数的高效存储与调用

　　公司产品已成功应用于2YY层NAND Flash存储芯片、先进际代DRAM存储芯片和先进制程逻辑芯片的量产制造。更引人注目的是，针对更先进制程NAND Flash存储芯片、更先进际代DRAM存储芯片以及更先进制程逻辑芯片的12英寸硅片，均已进入主流客户的正片验证阶段。这种技术布局使西安奕材能够充分把握AI芯片市场的爆发性增长机遇。

　　技术与需求两条曲线在此交汇，接下来要看如何把“交汇”变成“收入”。

　　关注点3：财务表现

　　2022-2024年，西安奕材营收由10.55亿元跃升至21.21亿元，两年复合增速41.83%，跑出一条陡峭成长曲线。2025年上半年，收入13.02亿元，同比再增45.99%；归母净亏损3.40亿元，但同比已收窄9.43%。公司预计2025年前三季度收入19.3-20.3亿元，同比增长34.6%-41.5%；扣非净亏损5.75-5.53亿元，同比继续减亏5%-9%，盈利曙光初现。

　　产能端同样按下了“加速键”。西安基地第一工厂2023年达产后，经技术革新和效能提升，月产能由50万片提升至60万片以上；第二工厂已于2024年正式投产，2026年达产后双厂合计120万片/月，届时可满足中国大陆40%的12英寸硅片需求，公司全球市场份额预计将超过10%。

　　在需求侧，SEMI预测2026年全球12英寸硅片需求将超1，000万片/月，中国市场独占300万片/月，供需剪刀差持续放大。随着高附加值产品放量，若2027年平均单价维持或高于2024年水平，公司有望在当年实现合并报表盈利，正式迈入收获期。

　　公司在进入该领域之初即制定了2020至2035年的15年战略规划，计划到2035年打造2至3个核心制造基地，建设若干座现代化的智能制造工厂，聚焦技术力、品质力和管理力，成为半导体硅材料领域头部企业，服务全球客户。

　　如今，西安奕材闯关科创板，正是这段征程的崭新起点。