微软公布了一项全新冷却技术，通过在芯片内部蚀刻微小通道，让冷却液直接带走热量。实验室测试显示，其散热效率最高可达传统冷板的三倍。但大摩认为，这项技术仍在“可靠性”、“设计集成”、“可服务性”上面临挑战，它的广泛采用仍需时日。因此，对于传统散热解决方案供应商来说短期影响不大。

随着AI算力竞赛进入白热化，芯片功耗和散热已成为限制行业发展的物理瓶颈。近期，微软一项将冷却液“刻进芯片”的技术直指行业痛点，并引发轰动。

当地时间9月23日，微软CEO Satya Nadella在X上宣布：“们正在重新想象芯片的冷却方式，让未来的 AI 基础设施更高效、更可持续。”

微软公司一项“芯片内微流控”（in-chip microfluidics）冷却技术，通过在芯片内部蚀刻微小通道，让冷却液直接带走热量。实验室测试显示，其散热效率最高可达传统冷板的三倍。

然而，对于该技术，华尔街的态度却显得谨慎。据追风交易台消息，摩根士丹利在最新研报中直言，尽管该技术性能惊人，可能会对传统散热解决方案供应商造成一定负面情绪影响，但其商业化之路充满挑战，从技术演示到成为行业标准，前路依然漫长。

冷却液“刻进芯片”：散热效率最高提升三倍

AI芯片的功耗正从几百瓦飙升至上千瓦，传统的风冷和冷板散热技术已逐渐力不从心。报告援引媒体报道称，微软开发的新型“芯片内微流控”冷却系统，直接将冷却液导入蚀刻在芯片内部的微小通道中，从热量产生的源头进行冷却。

微软披露的实验数据显示，这项技术的表现堪称惊艳：

• 其散热效率最高可比当前主流的冷板（cold plates）技术高出三倍。

• 能够使GPU内部的温升降低65%。

理论上，这意味着数据中心可以在不增加硬件的情况下，安全地“超频”以应对算力洪峰，从而显著提升成本、可靠性和可持续性等关键指标。

大摩：三大现实挑战不容忽视 广泛采用仍需时日

尽管实验室数据令人振奋，但大摩在研报中迅速指出了该技术从实验室走向大规模商用所面临的三大核心障碍。对于数据中心运营商而言，这些现实问题远比单纯的性能指标更为重要。

可靠性（Reliability）： 报告强调，液体泄漏一直是液冷方案的“痛点”。在服务器机架的实际运营中，“可靠性远比性能重要得多”。任何泄漏都可能导致灾难性后果。

设计集成（Design Integration）： 微流控设计需要将芯片内部的液体回路，连接到服务器托盘中的歧管，再连接到机架歧管。这要求与服务器架构进行深度整合，过程极其复杂。

可服务性（Serviceability）： 对于追求极致效率和最低运营成本的超大型数据中心（hyperscalers）而言，方案是否易于维护和更换，是决定其能否被大规模采用的关键。

正是基于这些挑战，摩根士丹利预计，芯片内微流控技术要被广泛采用仍需时日。

对于资本市场而言，微软的公告无疑是一颗重磅炸弹。报告指出，这一消息“可能对散热供应链的市场情绪产生负面影响”。

然而，报告的结论却并非看空，反而认为鉴于新技术普及尚需时日，若相关供应链公司股价因此出现回调反而是买入机会。

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