印度希望成为全球芯片领域的重要力量，但面临的困难极为艰巨。

　　印度是全球最大的电子产品消费市场之一，但国内尚无本土芯片产业，在全球供应链中所发挥的作用也微乎其微。印度政府推出的“半导体使命”计划，正是为了改变这一现状。

　　该计划的目标颇具雄心——印度希望在本土构建一套完整的芯片供应链，涵盖从芯片设计、制造，到测试与封装的全流程。

　　截至本月，印度已批准10个半导体项目，总投资额达1.6万亿卢比（约合182亿美元）。其中包括两座半导体制造工厂，以及多家测试与封装工厂。

　　此外，印度拥有一批工程技术人才，这些人才目前已服务于多家全球芯片设计公司。

　　但专家表示，目前这些项目的推进进度参差不齐，且无论是已投入的资金，还是现有的人才储备，都不足以支撑印度实现其芯片领域的雄心。

　　信息技术与创新基金会（一家科技政策智库）全球创新政策副总裁史蒂芬·埃泽尔（Stephen Ezell）指出：“印度需要的不只是几座晶圆厂或封装测试厂（即不只是几个‘亮眼的项目’），而是一个充满活力、根基深厚且具备长期发展能力的生态系统。”

　　埃泽尔称，领先的半导体制造商在投入数十亿美元建设晶圆厂前，会考量“多达500个不同因素”，包括人才储备、税收政策、贸易规则、技术政策、劳动力成本、劳工法规及海关政策等——而这些领域，印度均需进一步完善。

　　政府政策推动

　　今年5月，印度政府为实现芯片领域的目标新增了一项举措：推出支持电子元器件制造的计划，以解决该领域的关键瓶颈问题。

　　在此之前，由于印度国内几乎没有像手机摄像头企业这样的电子元器件制造公司，芯片制造商的产品在本土缺乏需求。

　　不过，新政策为生产有源和无源电子元器件的企业提供资金支持，这将为印度打造潜在的本土供需体系奠定基础，便于芯片制造商接入其中。

　　2022年，印度还调整了此前的战略——原本印度仅为制造28纳米及以下规格芯片的工厂提供高额激励。在芯片领域，尺寸越小，性能越高，能效也更优。这类小尺寸芯片可通过在同等空间内集成更多晶体管，应用于先进人工智能、量子计算等新技术领域。

　　但这一策略并未助力印度培育起新兴的半导体产业，因此印度政府目前调整政策：无论芯片尺寸大小，所有芯片制造工厂以及芯片测试、封装工厂，均可获得项目成本50%的补贴。

　　已有多家半导体封装企业表达了助力印度实现半导体目标的兴趣。

　　漫长的发展之路

　　目前印度规模最大的芯片项目，是由塔塔电子公司投资9100亿卢比（约合110亿美元）建设的半导体制造工厂。该工厂将生产电源管理集成电路、显示驱动芯片、微控制器以及高性能计算逻辑芯片，塔塔电子表示，这些芯片可应用于人工智能、汽车、计算及数据存储等行业。

　　英国Clas-SiC晶圆制造公司也与印度SiCSem公司合作，计划在印度东部的奥里萨邦建立该国首座商用化合物半导体工厂。

　　印度政府发布的新闻稿称，这类化合物半导体可用于导弹、国防装备、电动汽车、消费电器及太阳能逆变器等产品。

　　普华永道印度分公司半导体业务董事总经理苏杰・谢蒂（Sujay Shetty）表示：“未来3至4年，对印度推进半导体领域目标至关重要。”

　　谢蒂认为，建成可投入运营的硅基芯片制造设施，并克服除政策激励外的技术与基础设施障碍，将是印度在该领域实现突破的关键里程碑。

　　晶圆厂之外的机遇

　　芯片制造工厂对选址有严格要求，例如需位于无洪水、无震动的区域，且周边交通需便捷可靠——对于印度部分地区而言，这些物流层面的考量将是长期挑战。

　　谢蒂补充道，印度还需要符合“先进半导体制造所需超高纯度标准”的特种化学品供应商。

　　除芯片制造工厂外，印度多家中型企业已表现出建立芯片测试与封装工厂的兴趣。一些印度企业集团也正进入该领域，吸引它们的是相较于芯片制造，测试与封装业务具有更高的利润率和更低的资本密集度。

　　谢蒂指出：“外包半导体封装测试（OSAT）业务为印度提供了重大机遇，但明确市场准入渠道与需求渠道，对该业务的持续增长至关重要。”

　　若能在该领域取得成功，印度将成功跻身全球芯片产业行列，但要实现本土研发并制造2纳米这类尖端芯片技术，印度政府仍有很长的路要走。

　　2纳米芯片凭借更小的晶体管尺寸，具备更优的性能与能效。

　　上周，印度联邦部长阿什维尼·瓦什瑙在班加罗尔为半导体设计公司ARM的新办公室揭幕时表示，这家英国公司将在印度南部城市班加罗尔设计“用于人工智能服务器、无人机及2纳米手机芯片的最先进芯片”。

　　但专家表示，印度本土人才在其中所发挥的作用可能仅限于非核心的设计测试与验证工作，因为芯片设计的核心知识产权通常由非本土的企业持有。

　　在印度为全球半导体企业招聘人才已逾15年的招聘专员贾扬特·BR称：“印度在芯片设计领域拥有充足人才，因为与过去两年才逐步发展起来的半导体制造和测试领域不同，印度的芯片设计行业自20世纪90年代起就已存在。”

　　他表示，全球企业通常会将“模块级”的设计验证工作外包给印度团队。

　　若印度希望实现其半导体领域的目标，就必须突破这一局限，而这需要印度政府出台相应解决方案。

　　孟买JSA律师事务所合伙人萨贾伊·辛格（Sajai Singh）表示：“印度可考虑更新知识产权法律，将数字内容、软件等新型知识产权纳入保护范围。当然，完善执法机制对保护知识产权也将大有裨益。”