（来源：数据GO）

一、发行人基本情况

二、发行人主营业务情况

三、主要财务数据和财务指标（2022-2024 年度）

四、本次发行相关机构

五、募集资金运用

六、风险因素

（一）与行业相关的风险

1.下游铜箔行业周期性波动风险：2024 年锂电铜箔行业进入调整期，铜箔企业扩产放缓，公司电解成套装备新签订单及发货金额下降；若新能源汽车、储能或 AI、高速通信等领域需求不及预期，将导致公司订单、验收延迟，影响业绩。

2.下游应用领域市场需求波动风险：报告期内公司 82% 以上电解成套装备及铜箔钛阳极收入来自锂电铜箔领域，若新能源汽车等下游需求波动，锂电铜箔需求下滑且电子电路铜箔无法支撑，将影响公司订单。

3.宏观经济波动及产业政策变化风险：若宏观经济增速下滑，5G、消费电子、新能源汽车需求增量不足，或产业政策支持力度减弱，将导致铜箔厂商产能利用率下降，减少对公司设备需求。

4.电池技术发展引发的需求风险：若燃料电池、钠离子电池等新技术路线电池实现商业化量产，可能替代锂电池，降低对锂电铜箔及电解成套装备需求。

5.产品验收周期较长风险：电解成套装备需结合客户项目建设进度，验收周期通常 7-12 个月，2024 年部分项目超 1 年，若验收延迟将导致业绩波动。

6.主要原材料价格波动风险：原材料（钛材、铜材、贵金属铱 / 钌 / 铂）占成本比例高，价格受宏观经济、供需影响波动，若无法转移成本或管控存货，将影响盈利。

7.市场竞争加剧风险：国内电解成套装备市场集中度较高（公司、西安航天动力机械、洪田科技为主），若新厂商进入或现有竞争对手份额提升，将加剧竞争。

8.募集资金投资项目风险：“绿色电解用高端智能成套装备产业化项目” 达产后每年新增折旧摊销 1,599.30 万元（税前），若项目进度、市场需求、产能利用率不及预期，将影响收益。

（二）与发行人相关的风险

1.验收周期长及高负债、高存货风险：报告期各期末合同负债 15.70-23.83 亿元、存货 16.84-26.67 亿元，资产负债率 84.86%-92.04%；若客户项目延缓、验收不及时，或融资受阻，将导致资金链压力。

2.研发失败或技术未产业化风险：高端芯片封装用极薄载体铜箔（1.5-4.5μm）、4μm 以下锂电铜箔装备研发难度高；金属玻璃封接材料与国外存在差距，若研发不及预期或无法产业化，将影响收益。

3.业务拓展失败风险：公司拓展 PET 复合铜箔装备、光伏镀铜装备、电解水制氢装备等，若客户验证未通过或市场需求不及预期，研发投入无法收回。

4.海外业务拓展风险：海外市场面临政治、汇率、贸易政策变动风险，若日韩铜箔企业海外建厂不及预期或进口国政策限制，将影响海外业务。

5.财务风险： - 流动性风险：2024 年末有息债务 4.84 亿元、应收账款 6.81 亿元，若融资不畅或回款延迟，可能出现流动性问题； - 应收账款减值风险：报告期各期末应收账款及合同资产 2.96-6.50 亿元，若客户资金紧张，可能导致坏账； - 存货减值风险：2024 年末存货 21.27 亿元，发出商品占比 77.85%，若客户项目放缓，可能减值； - 偿债能力风险：2024 年末流动比率 1.07、速动比率 0.39，低于同行，若经营波动，存在短期偿债压力； - 毛利率下降风险：若辅助配套设备销售占比上升且无法提升附加值，可能导致毛利率下降。

6.内部控制及管理风险： - 内控制度执行不到位风险：若关联交易、重大事项审批不规范，或核心技术人员流失，将影响经营； - 经营规模扩大管理风险：若募投项目实施后管理能力未提升，将制约发展； - 技术人员流失及技术泄露风险：行业人才竞争激烈，若核心技术人员流失或技术泄露，将影响竞争力。

7.合规风险： - 业务资质风险：若未取得或续期《海关报关单位注册登记》《排污许可证》等，将影响生产； - 社保公积金缴纳风险：报告期内存在未及时缴纳情形，若被要求补缴，可能影响利润； - 租赁房屋风险：租赁厂房占比 55.37%，若租赁关系变动，需搬迁并承担成本。

8.产品质量控制风险：下游对铜箔装备、玻璃封接制品质量要求高，若产品质量问题导致验收失败或赔偿，将影响声誉及业绩。

9.安全生产及环保风险：若安全管理不当发生事故，或环保政策趋严导致治理成本上升，将影响生产。

10.募投项目用地风险：部分募投项目用地尚未取得，若用地延迟或无法落实，将导致项目延期。

（三）其他风险

1.发行失败风险：若投资者认可度不足，导致认购不足或未达上市市值要求，可能发行失败。

2.预测性陈述不确定性风险：招股书中行业需求、发展规划等预测性陈述存在不确定性，不构成承诺。

七、发行人的股权结构

（一）发行前股权结构（截至招股说明书签署日）

（二）发行后股权结构（未考虑超额配售，发行 4,000 万股）

八、控股股东、实际控制人情况

（一）控股股东：西北有色金属研究院（西北院）

（二）实际控制人：陕西省财政厅

九、董事、监事、高级管理人员情况（含简历）

（一）董事会成员（9 人）

（二）监事会成员（3 人）

（三）高级管理人员（5 人）

十、发行人主营业务、主要产品或服务情况

十一、主营业务收入构成（2022-2024 年度）

十二、所属行业及确定所属行业的依据

十三、行业主管部门和行业监管体制

（一）行业主管部门

（二）行业协会

十四、行业主要法律法规和政策

（一）主要法律法规

（二）主要产业政策

十五、行业基本情况

（一）电解成套装备及钛电极行业

1.行业概况： - 电解成套装备：核心为电解铜箔成套装备（阴极辊、生箔一体机、表面处理机、高效溶铜罐），阴极辊为 “卡脖子” 设备，2019 年前依赖进口，目前国内实现 4-6μm 极薄铜箔装备国产化； - 钛电极：第三代电极材料（替代石墨、铅基电极），具有高耐蚀、低能耗特点，应用于电解铜箔、铝箔化成、湿法冶金、水处理、电解水制氢等领域。

2.技术水平： - 阴极辊：国内晶粒度达 12 级，直径最大 3.6m（全球首台），可生产 4μm 以下极薄铜箔； - 生箔一体机：线速度 10-12 米 / 分钟（6μm 铜箔），极距 6-8mm（国际领先）； - 钛电极：掌握多元复合涂层技术，涂层结合力、催化活性国际领先。

3.发展情况： - 市场规模：2023 年中国铜箔设备市场规模 200 亿元，预计 2028 年达 290 亿元；2024 年电解铜箔用阳极板市场规模 19.5 亿元，预计 2028 年达 34.5 亿元； - 驱动因素：新能源汽车、储能、5G、AI 推动锂电铜箔、电子电路铜箔需求增长；“双碳” 政策推动钛电极替代传统电极。

（二）金属玻璃封接行业

1.行业概况： - 产品特点：高气密性、高绝缘性、耐高压、耐腐蚀，应用于新能源电池、连接器、混合集成电路； - 核心材料：特种玻璃粉（国外垄断，国内自主研发中）。

2.技术水平： - 封接工艺：掌握高温烧结、金属 - 玻璃界面扩散技术，可满足航空航天、军工等特殊环境需求； - 国产化：特种玻璃粉逐步突破，替代美国 Elan、德国 Schott、日本旭硝子等厂商。

3.发展情况： - 市场需求：2023 年中国锂原电池市场规模 65.1 亿元，全球连接器市场规模 841 亿美元，带动密封组件需求； - 驱动因素：航空航天、军工、新能源电池行业发展，对高可靠性密封制品需求提升。

十六、公司行业地位及行业内主要企业情况

（一）公司行业地位

（二）行业内主要企业

十七、销售情况和主要客户

（一）销售模式

（二）主要境内客户

（三）主要境外客户

十八、采购情况及主要供应商

（一）采购模式

（二）主要原材料类别

（三）主要供应商

十九、公司员工情况

（一）员工人数及变化

（三）社会保险及住房公积金缴纳情况