5月19日至20日，深交所2025全球投资者大会在深圳举行。大会主题为“新质生产力：投资中国新机遇——开放创新的深圳市场”，通过主旨演讲、圆桌讨论、公司路演等多种形式，展现中国资产和A股市场投资价值。元禾璞华基金合伙人牛俊岭出席会议并发表看法。

　　牛俊岭表示，从国内半导体整个发展过程来看，近十年来半导体经历了不同时代的变革。在2017年之前，中国的半导体存量资产是比较少的，中国的投资机构主要是去海外并购，元禾璞华也是抓住了这样的时机，看到了整个半导体产业转移的趋势。

　　到了第二个阶段，2017年到2021年，在这个阶段整个中国半导体存量资产在不断增多，随着科创板、IPO的开闸，包括注册制等等，使半导体少数股权投资像雨后春笋不断的风起云涌，那时候实际上是没法做并购的，因为大家卖的意愿不太强烈。因为当时科创板上市的条件门槛不是太高，3个亿的收入，大概5000万的净利润就能够，如果在细分赛道第一名第二名非常容易上市。卖方希望通过自己的努力去走科创板这条路，所以没办法做并购，估值都非常高，卖方都希望自己成为上市公司的实际控制人。

　　再往后可以看到，半导体的存量资产不断的增大，在每个细分赛道上都出现了上市公司，尤其是模拟类的设计类的企业。在这个环境下，整个中央，包括国家，包括证监会已经看到了这样的问题，第一，半导体的存量资产里的优质公司都已经上了，第三名、第四名可能竞争力就没有第一名、第二名那么好；第二，半导体上市公司的数量已经增加到了200多个，在美国成熟的市场上实际上半导体的上市公司上百家，没有超过200家。中国在短短十年发展的过程中就已经有200多家半导体上市公司，和欧美的整个发展过程不一样。欧美的100多家上市公司里，实际上前10名的上市公司的市值都超过上万亿，这样的情况下，国内半导体在2017年以后到2021年的阶段出现了内卷，他称为半导体的内卷时代。有个特征，毛利非常低，大家为了抢占市场，毛利都低于20%，可能有的是个位数，包括有些细分赛道个位数，基本上没有钱可赚，更不用说达到上市的条件。2021年以后，赶上二级市场触点回落，资本市场开始收紧，国家希望在现存的先进科技的赛道上实现社会高质量发展的同时，能够进行吸收合并，能够出现具有国际竞争力的大的龙头型企业。到了2021年以后，大家开始观察政策未来还有没有再反复、再支持上市。后来政策的导向非常明确，就是要把存量资产盘活，把存量资产和现有的上市公司能够吸收合并，所以随着2021年高位回落，到2023年底，基本上在这两三年的时间之内，卖方开始从不卖到有意愿去卖，同时也可以接受估值降低一半的过程。半导体发展的时代特征影响到了非上市公司实际控制人的想法。