阿莱德取得微孔发泡导电硅橡胶材料专利,实现低硬度和高导电性

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金融界2024年1月8日消息,据国家知识产权局公告,上海阿莱德实业股份有限公司取得一项名为“一种微孔发泡导电硅橡胶材料与制备工艺”的专利,授权公告号CN115368738B,申请日期为2021年11月。

专利摘要显示,本发明涉及一种微孔发泡导电硅橡胶材料及其制备工艺。该材料的原料包括硅橡胶、导电填料、白炭黑、发泡剂、硫化剂、结构控制剂和偶联剂。本发明通过匹配硫化速度和发泡速度的硫化体系和发泡体系,制备的微孔发泡导电硅橡胶材料不仅具有低硬度,还拥有高导电性。此外,该材料在外观、力学性能、体积电阻率、电磁屏蔽效能等方面均符合设计开发要求。