转自：金融界

本文源自:金融界

金融界2024年1月5日消息，据国家知识产权局公告，中兴通讯股份有限公司申请一项名为“一种光模块的液冷结构及光模块“，公开号CN117348174A，申请日期为2022年6月。

专利摘要显示，本申请公开了一种光模块的液冷结构及光模块，其中，液冷结构包括散热板和导热层，散热板包括冷却液输入口和冷却液输出口，冷却液输入口和冷却液输出口连通到散热板的内腔以形成冷却液流路，导热层覆盖在散热板的上表面和/或下表面，导热层与发热组件接触以将发热组件的热量传递到散热板。散热板通过导热层与光模块中的发热组件接触，将发热组件的热量传递到散热板中，而散热板采用液冷散热的形式，设置有冷却液输入口和冷却液输出口，配合散热板的内腔构建冷却液流路与发热组件进行热交换，通过冷却液带走发热组件的热量，从而获得相比风冷更强的散热能力，解决了大容量光模块的发热问题，从而可以实现更大激光功率。