三星申请集成电路器件专利,提高数据存储系统效率(三星芯片研发)

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金融界2024年1月2日消息,据国家知识产权局公告,三星电子株式会社申请一项名为“集成电路器件和包括该集成电路器件的数据存储系统“,公开号CN117337043A,申请日期为2023年6月。

专利摘要显示,一种集成电路器件包括半导体衬底和衬底上的公共源极结构。设置了存储单元栅电极的竖直堆叠,其在公共源极结构和衬底之间延伸。该存储单元栅电极的竖直堆叠包括第一擦除控制栅电极、以及在第一擦除控制栅电极和衬底之间延伸的多条字线。设置了至少一个沟道结构,其竖直地穿透该存储单元栅电极的竖直堆叠。设置了源极突起图案,其电连接到公共源极结构。源极突起图案充分地延伸穿过该存储单元栅电极的竖直堆叠,使得源极突起图案的一部分与第一擦除控制栅电极的侧壁相对延伸。