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金融界2023年11月23日消息，据国家知识产权局公告，苏州迈为科技股份有限公司取得一项名为“一种用于磁控溅射的阴极装置“，授权公告号CN220057007U，申请日期为2023年6月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种用于磁控溅射的阴极装置，其在实际工作过程中可以使得磁棒组件产生的磁场在工作过程中沿靶筒组件的轴向做往复运动，使得刻蚀更加均匀，降低了溅射过程中形成的深刻区域的几率，从而延长靶材寿命，提高靶材利用率。