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金融界2023年11月23日消息，据国家知识产权局公告，杭州士兰微电子股份有限公司取得一项名为“智能功率模块“，授权公告号CN220065674U，申请日期为2023年6月。

专利摘要显示，本申请公开一种智能功率模块，包括：引线框架，具有多个基岛和多个管脚；多个高侧晶体管、多个低侧晶体管、栅极驱动芯片，安装在对应基岛上；塑封体，包覆引线框架、多个高侧晶体管、多个低侧晶体管、栅极驱动芯片，多个管脚沿塑封体的侧边延伸至外部，连接在各个基岛与对应相输出端之间的导电结构沿塑封体第三侧边到第四侧边长度方向的延伸不超过相邻基岛的第五侧边。这种设置避免各相输出端相对于与自身连接的基岛的偏移距离较大，防止各个基岛上安装的功率器件与对应管脚之间的连接占用引线框架的面积大。