欧洲最大的芯片封装设备供应商之一 —— 贝思半导体工业公司（BE Semiconductor Industries）于本周一发布初步报告称，公司第四季度订单量环比实现增长。

　　这家荷兰企业表示，2025 年第四季度订单额预计将达到 2.5 亿欧元（约合 2.92 亿美元），远超第三季度的 1.747 亿欧元与第二季度的 1.28 亿欧元。

　　贝思半导体在一份声明中表示：“订单增长势头强劲，主要得益于两方面因素，一是亚洲代工厂商针对 2.5D 数据中心应用的订单出现全面增长，二是头部光子学客户重启了产能采购计划。”

　　该公司主营芯片拾取与键合设备，这类设备可将芯片拾取后键合至电路板或其他芯片之上。贝思半导体为多家代工厂商供货，而这些代工厂商则为英伟达、超威半导体等芯片设计企业组装最终硬件产品。