半导体供需改善复苏延续
半导体全球化周期: (1)供给侧:长期看产能规划、资本开支, 短期看设备采购、产能稼动率。 (2)需求侧:长期看新科技新产品驱动; 短期看终端库存、企业库存、日销售额订单。 (3)芯片价格:反映周期波动的高频指标。 中国半导体发展: (1)技术0-1的积累:政策、金融、信创等 频繁刺激下,各个细分市场逐步完成; (2)产能布局受限:逻辑与存储进步减缓; 功率与模拟在积极推进; (3)进口替代:中低端为主,高端缺口; 中国资本市场: (1)全球价格的接收端:由全球大厂控制 价格锚,我国价格多数折扣; (2)销售量边际影响加倍:龙头掌握渠道, 剩余市场国内企业内卷; (3)资本市场受量价预期影响:短期看全 球价格波动,中期看需求好转,长期看内生 增长的竞争力。
全球半导体周期: (1)3-7年周期:本轮 周期底部是2023年, 2024年已经有初步回暖 趋势,2025年1-10月份 累计同比为21.19%, 全球销售额继续回暖。 (2)底部判断的依据: 供给侧是否持续,需求 侧是否量增,价格端回 升的幅度与持续性。 (3)2026年展望: 2026年或继续受益AI高 速增长,销售额大概率 再创新高。
模组价格呈现周期波动:模组价格对下游需求变化较为敏感,价格波动幅度较大,反映下游需求变化的高频指标。 2025年涨价分析:2025年以来,模组价格由于下游AI等需求逐步复苏,而全球主要厂商陆续退出中低端产线,加大力度在AI相关高性能产 业加大投入,供给端短期收缩,2025年部分模组涨价高达数倍。 2026年展望:AI需求或继续保持高增长,供给侧短期1-2年内难以缓解,大概率2026年上半年或保持高价位,2026年下半年或有所缓解。
存储芯片价格更多反映晶圆产能供需指标:存储芯片是存储模组上游,存储颗粒价格由晶圆厂与模组厂报价决定,存储芯片价格更多 的是由晶圆生产供需关系决定,反映了芯片生产的供需状态,由于存储芯片的寡头垄断供应,原厂具备相对更大的话语权。 存储芯片2025年大幅上升原因:全球供给主要由三星、海力士、美光科技、西部数据等寡头垄断,AI需求的火热驱动大厂重点投入 HBM、高阶DDR等产能,逐步退出或置换中低端产能,需求过热与供给收缩,造成2025年存储错配严重,存储芯片价格快速上涨。 2026年价格展望:需求或继续保持火热,供给端已经在提高稼动率,延迟退出以及新建部分产能,价格高位或持续到2026年上半年, 下半年主要看需求的持续度能否匹配供给的恢复,大概率下半年或高位震荡回落。
AI服务器产业链量价齐升
AI产业链分为5个 基本层次:全球AI 产业链较长,AI规 模的增长是全产业 共同发展结果。 大模型与平台是中 间核心环节:大模 型与平台是衔接下 游应用的重要环节, 资本开支决定了产 业发展速度。 AI服务器是硬件核 心:基础设备中有 众多的产业链环节, 其中AI服务器是硬 件的核心。
海外AI大模型企业:海外积极布局大模型企业主 要有亚马逊、谷歌、微软、Meta、英伟达、 OpenAI、英特尔、IBM、特斯拉等。海外互联网 巨头的资本开支占据全球AI投资的半数以上。 国内AI大模型企业:国内大模型企业主要是阿里、 字节、腾讯、百度等互联网公司。 资本开支平均可能5-7成用于AI服务器:根据各大 公司的公告信息,全球互联网的资本开支50-70% 或用于AI服务器的购买。
GPU是AI服务器的核心,约占近90%AI芯片市场份额,其价值量占AI服务器高达70-75%。 与传统服务器相比,AI服务器采用异构架构,能够 搭载多个GPU、CPU及其他算力芯片来应对大规模并行计算的需求。传统服务器的CPU一般最多只有数十个核心,主要用来处理运算量较为复 杂的数据。而GPU具有数以千计的算术逻辑单元(ALU)和深度流水线,控制逻辑简单,省去了Cache的复杂性。因此在处理类型统一、相互无 依赖的大规模数据时,GPU能够在一个无需中断的计算环境中高效运行。
GPU是机器学习的主流之选。CPU由于受Cache和复杂的控制逻辑掣肘,导致在处理不同类型的数据时,需要引入分支和中断,增加了运算的 复杂性和功耗。意味着在同等功耗下,GPU能效比显著高于CPU,能够加快AI模型训练和推理时间,从而减少机器学习模型从训练到部署的总 时间。不仅如此,高性能GPU的制造工艺在英伟达和台积电等企业的领导下已趋向成熟,成本在AI芯片中具有优势,因此成为了市场主流之选。
全球AI芯片市场份额:主要被英伟达、AMD形成双垄断格局。 中国AI芯片市场份额:由于海外市场对我国AI芯片进口的限制, 我国目前约有42%的AI芯片由国内的龙头企业供给,相对2024 年的约30%份额有较大的提升空间。 我国AI芯片企业:华为、寒武纪、海光信息、摩尔线程、沐曦 股份、燧原科技、百度昆仑芯、壁仞科技、天数智芯、地平线 等。
冷板式液冷技术相对成熟,是目前主流的液冷方案。冷板式属于非接触式液冷,在冷板式液冷系统中,室外侧与风冷式类似,室内侧主要包含 冷却分配单元CDU、液冷机柜(包括冷板、快接头UQD、分流器Manifold)、管路/冷却液等,其中冷板价值量最高且技术壁垒最高。
AI芯片TDP迅速提升,数据中心PUE政策管控渐趋严厉,驱动液冷需求增长。(1)以英伟达为例,其AI芯片TDP逐代提升,GB200/GB300 NVL72整机柜TDP高达130-140kW,GB200起全面切换液冷方案,冷板需求进一步增长。(2)2024年《数据中心绿色低碳发展专项行动计划》 要求“到2025年底,新建及改扩建大型和超大型数据中心电能利用效率降至1.25以内,国家枢纽节点数据中心项目电能利用效率不得高于1.2”, 典型数据中心能耗中制冷系统占比达到24%以上,降低其能耗能够极大降低PUE,带动国内新建数据中心液冷渗透率进一步提升。
2025年液冷在散热方案中的渗透率有望升至21%,国内液冷服务器市场规模有望超过30亿美元。在英伟达GB300全面转向液冷方案的带动下, 液冷在服务器散热中渗透率迅速提升。根据IDC,中国液冷服务器市场2024年市场规模达到23.7亿美元,同比增长67.0%,出货量超23万台, 2025年有望超过30亿美元,其中冷板式解决方案市场占有率进一步提高。
AI端侧迭代与出海
(报告来源:东海证券。本文仅供参考,不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息,请参阅报告原文。)我们组建了研究报告知识星球社群,加入后您可以享受以下服务:
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