来源：腾讯自选股

　　在CES 2026上，高通CEO Cristiano Amon宣布了一项重要动向：公司已开始与三星电子就2纳米（2nm）芯片代工展开正式讨论。这意味着，高通正重新启用“双供应商”策略，结束过去几年对台积电（TSMC）近乎独家的依赖。

　　Amon表示：“在多家晶圆厂中，我们首先与三星就采用最新2nm工艺的代工合作展开洽谈。”据悉，基于该工艺的新一代平台——普遍认为是Snapdragon 8 Elite Gen 5——设计已经完成，预计将在不久后投入商用。

　　此次合作的核心，是三星的Gate-All-Around（GAA）晶体管架构。相比当前主流的FinFET技术，GAA能在相同性能下降低25%至30%的功耗，同时提升晶体管密度。这对高通正在全力推进的“Agentic AI”（智能体AI）至关重要——无论是在手机、汽车还是机器人场景，能效与算力都决定体验上限。

　　三星近年持续重金投入先进制程。其2nm节点（代号SF2）已在德州泰勒新建的晶圆厂布局。去年7月，三星更拿下特斯拉一份价值165亿美元的大单，为其生产AI6芯片。这笔交易极大提升了外界对其先进制程量产能力的信心，也为高通重返三星铺平了道路。

　　不过，行业仍存谨慎。分析师指出，2nm GAA工艺目前最大的挑战在于良率爬坡。即便设计完成，大规模量产预计要到2026年底才能启动。消费者最早可能在2027年初的旗舰手机（如Galaxy S27）上见到搭载该芯片的设备。

　　对高通而言，分散供应链不仅是成本考量，更是战略安全。在全球地缘政治与产能波动加剧的背景下，拥有两个顶级代工伙伴，意味着更强的抗风险能力和议价权。

　　高通与三星的这次“再牵手”，不只是两家公司的技术合作，更可能重塑全球先进芯片制造格局——台积电一家独大的时代，或许正在迎来转折点。