来源：上海证券报·中国证券网

上证报中国证券网讯（记者 李兴彩）11月21日下午，以“芯聚亿封·共创未来”为主题，“亿封智芯先进封装项目签约仪式”在深圳罗湖举行。该项目由亿道信息、华封科技、深圳市罗湖区新创能科技产业投资合伙企业（有限合伙）（简称“罗湖新创能”）携手，共同投资建设一条先进封装产线。

此次三方合资公司为深圳市亿封智芯封装科技有限公司（简称“亿封智芯”），罗湖新创能作为项目资金支持方，项目由亿道信息主导，华封科技提供先进封装设备与先进封装技术支持。

据介绍，亿封智芯先进封装产线将采用玻璃基板、2.5D和3D封装及全环保工艺等前沿技术，致力于满足国内芯片厂商、PCB板块厂商、终端客户的先进封装需求，推动机器人（具身智能）、AR/VR产品、AI眼镜、智能手表、便携式笔电、耳机等AI硬件与智能穿戴设备的创新，解决AI+终端及AI+应用在小型化、低功耗、长续航等方面的核心需求。

亿道信息董事长张治宇及华封科技董事长王宏波透露，该项目一期计划投资5亿元，将由华封科技提供完整的先进封装产线交付以及先进封装技术支持，亿道信息主要负责产品的定义与设计以及客户的导入。该封装产线除了满足亿道信息自身需求外，也完全对外部客户开放。预计该先进封装产线最快在2026年底投产。

随着摩尔定律越来越逼近物理极限，7nm以下先进制程的成本呈指数级增长，并且所能带来的性能提升或能耗降低却越来越有限。在此背景下，芯片产业已从原有的单纯依赖制程工艺升级来提升性能，转向通过先进封装技术来实现异构集成、存算一体，破解功能墙、存储墙、面积墙与功耗墙所带来的瓶颈，从而提升整个集成电路系统级的性能，并实现更小尺寸、更高集成度和更低成本的目标。特别是，随着近年来高性能计算（HPC）与人工智能（AI）芯片需求爆发，先进封装技术已经成为后摩尔时代发展的新路径。