（转自：中信建投之窗）

2025年5月9日，中国工商银行股份有限公司2025年科技创新债券（第一期）（债券通）成功发行，发行期限3年期，规模200亿元，发行利率为1.65%，全场认购倍数2.8倍。中信建投证券担任本次债券簿记管理人及牵头主承销商，本次发行的科技创新债券规模200亿元，是首批发行规模最大的科技创新债券，募集资金用于发放科技创新领域贷款等，支持科技创新业务的发展。

2025年5月7日，中国人民银行、中国证监会联合发布关于支持发行科技创新债券有关事宜的公告。中信建投证券深入贯彻落实党的二十届三中全会精神，积极响应中央金融工作会议关于做好“科技金融”大文章的决策部署，在监管机构的指导下，积极推动创新品种的承销发行。本次中信建投证券作为簿记管理人和牵头主承销商协助工商银行率先落地首批规模最大的科技创新债券，助力债券市场“科技板”和多层次债券市场建设，激发科技创新动力和市场活力，助力培育新质生产力。

后续中信建投证券将进一步落实国家战略，凭借丰富的资本市场经验，继续秉持助力科技金融发展的理念，持续加大对科技创新领域投融资的支持力度，为我国科技强国建设贡献更多金融力量。