（来源：上海市通信制造业行业协会）

11月14日，2025年“中国芯”集成电路产业促进大会暨第二十届“中国芯”优秀产品征集结果发布仪式在珠海横琴举行，发布年度“中国芯”征集结果。芯原凭借其在IP和芯片设计服务领域的卓越表现，荣获2025年“中国芯”优秀支撑服务IP企业称号，这是芯原第五次获得该项荣誉。芯原接口IP高级总监肖轶代表公司出席颁奖仪式并领取奖项。

在具有里程碑意义的二十周年之际，“中国芯”优秀产品征集活动再次成为业界广泛关注的行业焦点。作为国内集成电路领域最具影响力和权威性的活动之一，“中国芯”长期致力于展示我国集成电路的创新成果，已发展成为引领技术产品发展的风向标。

芯原拥有自主可控的六类处理器IP，以及1,600多个数模混合IP和射频IP。基于自有的IP，已推出了丰富的面向人工智能 (AI) 应用的软硬件芯片定制平台解决方案。根据IPnest的最新统计，2024年芯原半导体IP授权业务市场占有率位列中国大陆第一，全球第八。芯原在传统CMOS、先进FinFET和FD-SOI等全球主流半导体工艺节点上都具有优秀的设计能力。在先进半导体工艺节点方面，公司已拥有14nm/10nm/7nm/6nm/5nm FinFET和28nm/22nm FD-SOI工艺节点芯片的成功流片经验。

未来，芯原将继续推动IP的优化和创新，持续强化芯片设计能力和服务能力，以国际领先的技术和服务水平助力中国集成电路产业的发展。