（来源：德邦）

10月29日，第四届SEMI大湾区产业峰会（SEMI客户年会）在深圳拉开帷幕。会场内，来自半导体制造商、核心设备提供商、关键材料厂商、知名分析机构及政府部门的数百位代表济济一堂，在全球化格局深刻变革、产业链面临重构的当下，一场关于如何通过加强合作、优化布局与技术创新、锻造更具韧性的半导体供应链体系对话就此展开。

SEMI 中国总裁冯莉在开幕致辞中向远道而来的全球行业伙伴和专家学者致以最热烈的欢迎。当前全球半导体正处于技术迭代与资本重构的关键期。端侧 AI 成为新兴增长引擎，光电共封装（CPO）技术加速落地；资本持续布局先进制程，晶圆制造等上游高价值环节成长性依然明确，全球半导体并购交易额突破 800亿美元，其中设备材料与设计领域将成为交易核心区域。

在峰会同期重磅开设的 “先进封装专场” 平行论坛上，德邦科技-深圳德邦界面材料有限公司受邀发表题为《半导体封装及导热材料发展趋势与应用》的专题演讲，为现场行业同仁带来前沿技术洞察与实践方案分享。演讲结合先进封装的行业发展趋势，分析了Chiplet、3D IC堆叠封装对材料的新要求，指出高密度、高可靠性、低功耗已成为封装材料研发的核心方向；同时结合终端市场对芯片算力、散热的升级需求，解读了封装材料与下游应用（如AI服务器、高端消费电子、汽车电子）的协同发展逻辑。

此次分享不仅为行业提供了先进封装材料领域的技术参考，也进一步展现了德邦在半导体产业链关键环节的技术积累，为推动先进封装技术国产化应用与产业协同发展注入了积极力量。