来源：上海证券报·中国证券网

上证报中国证券网讯（记者 柴刘斌）9月17日，在首届“AIDC产业发展大会”上，华为董事、ICT BG CEO杨超斌指出，当前人工智能飞速发展推动芯片算力提升，同时，带来严峻的散热挑战。数据显示，当前，芯片每平方厘米热密度已达较高水平，预计未来将持续攀升，高效散热成为保障芯片稳定运行的关键。

他进一步分析，风冷等传统方式仅能解决小体量场景的散热问题，而数据中心动辄数千、数万甚至未来将达数十万个处理器的规模，液冷技术是重要的解决方案。同时，液冷相比风冷在能源利润率、机房利用率上具备显著优势，将为AI计算技术高效运转和数据中心业务开展提供重要支撑。

针对产业建设现状，杨超斌直言存在明显短板。他表示，传统服务器和数据中心的标准化、产品化建设成熟，产业链各环节协同顺畅，厂商采购风冷服务器后可快速组成集群投入使用。但当前AI相关数据中心及设备领域，产业建设和标准化工作滞后，突出表现为厂商采购设备后可能需等待半年以上才能投入使用，既影响业务上线进度，又造成大量算力资源浪费。

杨超斌表示，本次大会聚集行业力量，核心目标之一是共同探讨中国AIDC业务数据中心及产业链各环节的标准体系构建。他表示，全球计算联盟牵头制定面向未来AI数据中心的规范，有利于推动产业链各环节高效创新，助力中国AI产业持续发展。