来源：上海证券报·中国证券网

上证报中国证券网讯 德福科技8月25日晚间披露的2025年半年报显示，报告期内，公司实现营收52.99亿元，同比增长66.82%；实现净利润3870.62万元，同比增长136.71%；扣非净利润为1170.14万元，同比增长110.17%。

锂电铜箔板块，报告期内，公司积极顺应行业技术发展趋势，以“高强度、高延 伸、极薄化、多元化”为方向持续产品升级，已具备 3μm 至 10μm 全系列多种抗拉强度双面光锂电铜箔的量产能力，其中 5μm 和 6μm 规格产品已成为公司核心产品系列，4.5μm、超高强锂电铜箔已实现对多家头部客户批量稳定交付，预计 5μm 锂电铜箔将在 2025 年大规模替代 6μm 锂电铜箔产品。

报告期内，公司应用于半/全固态电池的锂电铜箔已实现百吨级批量出货，在其他下一代电池技术领域用铜箔已取得前瞻性布局成果，包括锂金属电池及低空飞行器专用锂离子电池技术等方向。

报告期内，公司已成为国内少数具备3.5μm 超薄锂电铜箔量产能力的公司，为客户超高能量密度的极致需求提供负极集流体解决方案，将其应用于低空飞行器锂离子电池和可穿戴柔性电池等行业发展增速快和市场空间大的子领域。

电子电路铜箔板块，公司早期已定向成功开发了应用于Mini-LED 的特种 HTE 铜箔、高速电路用 RTF 反转处理铜箔，并在高频和封装应用的 RTF/HVLP 产品的开发和量产方面取得重大突破。报告期内，公司包括 RTF、HVLP 等在内的高端 IT 铜箔合计出货千吨级以上。

公司在高端电子电路铜箔领域实现多项突破，公司RTF-3 （反转处理铜箔）已通过部分 CCL 厂商认证，并实现批量供货，适配高速服务器、Mini LED 封装及 AI 加速卡需求，同时 RTF-4 进入客户认证阶段；报告期内，规格 9μm-50μm 软板用挠性电解铜箔实现量产，其中部分厚度规格已经完全替代进口压延铜箔。

公司自主研发的3μm 超薄载体铜箔（C-IC1）已通过国内存储芯片龙头验证。

此外，公司在HVLP铜箔领域也取得了显著进展，HVLP1-2 已经小批量供货，主要应用于 AI 服务器项目及 400G/800G 光模块领域；HVLP3 已经通过日系覆铜板认证，主要用于国内算力板项目，预计下半年放量；HVLP4 已与客户进行试验板测试，HVLP5 已提供给客户进行特性分析测试。当前，公司已将埋阻铜箔列为核心重点项目，正加速扩产以满足市场日益增长的需求。

公司产能规模达到17.5万吨/年，位居国内同行前列，市场占有率持续提升，位于行业第一梯队。（黄浦江）