来源：大D谈芯

　　近日，上海超硅半导体股份有限公司更新了招股说明书，募集资金超49亿元。

　　01 募集资金

　　本次募集资金49.65亿元，将投资于“集成电路用300毫米薄层硅外延片扩产项目”“高端半导体硅材料研发项目”和“补充流动资金”。其中29.65亿元将投入集成电路用300毫米薄层硅外延片扩产项目中。

　　02 公司简介

　　上海超硅半导体股份有限公司 成立于2008年，主要300mm和200mm半导体硅片的研发、生产、销售，同时公司还从事包括硅片再生以及硅棒后道加工等受托加工业务。

　　公司拥有设计产能80万片/月的300mm半导体硅片生产线以及设计产能40万片/月的200mm半导体硅片生产线。公司产品已量产应用于先进制程芯片，包括NAND Flash/DRAM（含HBM）/Nor Flash等存储芯片、逻辑芯片等。

　　公司产品已经销售给位于中国大陆、台湾、欧洲、美国、日本、新加坡等全球主要的晶圆厂，已与全球前20大集成电路企业中的18家建立了批量供应的合作关系，在行业内拥有了较高知名度。

　　03 营收情况

　　报告期各期，公司主营业务收入金额分别为9.095亿元、9.230亿元、13.221亿元和7.530亿元。归属于母公司所有者的净利润分别为-8.029亿元、-10.436亿元、-12.992亿元和-7.365亿元，累计亏损超38亿元。

　　04 主要产品

　　半导体硅片是生产集成电路、分立器件、传感器等半导体产品的关键材料，

• 根据尺寸不同划分，主要可分为6英寸（直径150mm）及以下、8英寸（直径200mm）、12 英寸（直径300mm）半导体硅片；

• 根据制造工艺划分，主要可分为抛光片、外延片、退火片、SOI硅片等（其中外延片、退火片和SOI硅片是对抛光片的二次加工）；

• 根据掺杂剂种类不同，分为P型硅片（掺杂剂主要为硼）和N型硅片（掺杂剂主要为磷/红磷/砷/锑）；

• 根据掺杂浓度不同划分，主要可分为轻掺硅片、重掺硅片；根据具体用途不同划分，主要可分为正片、测试片及控挡片等。

　　公司的主要产品包括300mm、200mm半导体硅片，以市场需求较大的P型硅片产品为主，也包括少量掺磷的N型硅片。其中，300mm半导体硅片产品包括抛光片和外延片，200mm 半导体硅片产品包括抛光片、外延片、氩气退火片以及SOI 硅片。公司主要产品的具体情况如下：

　　1）300mm 半导体硅片

　　公司300mm半导体硅片产品包括抛光片和外延片：

• 300mm抛光片广泛用于NOR Flash、NAND Flash、DRAM（含HBM）、DDIC、BCD器件等，可满足先进制程的要求，尤其是，HBM对半导体硅片的要求极高，公司已经和全球HBM头部公司客户D展开合作；

• 300mm外延片为薄层外延片，其对于硅片表面缺陷率、外延均匀性等指标的要求较高，产品主要应用于CMOS逻辑电路、Flash存储器件、CIS器件等，少量用于Power MOSFET产品。公司从2022年第四季度开始量产300mm外延片，目前多家境内外知名半导体企业已批量使用或正在认证公司的300mm外延片产品。

　　2）200mm半导体硅片

　　公司200mm半导体硅片产品包括抛光片、外延片、氩气退火片和SOI硅片：

• 200mm抛光片以Low-COP和COP-Free抛光片为主，广泛用于各类CMOS 逻辑电路、BCD产品、模拟电路及PMIC产品等；

• 200mm外延片产品主要用于CMOS逻辑电路、Flash 存储器件、Power MOSFET、CIS 器件的生产；

• 200mm氩气退火片产品主要用于各类CMOS 逻辑电路、Flash 存储器件、DDIC 模拟电路等，目前已通过众多客户的技术评价和质量验证并实现稳定量产供应。公司是目前全球少数稳定供应200mm 氩气退火片的硅片制造企业之一；

• 200mm SOI硅片产品主要用于MEMS、功率器件、压力传感器和CMOS逻辑电路等产品的生产。

　　3）受托加工业务

　　公司受托加工业务主要包括硅片再生以及硅棒后道加工业务。

• 硅片再生

　　再生硅片又称返抛硅片，是针对表面膜层、表面图形等方面存在一定缺陷的硅片，经过去膜、腐蚀、抛光、清洗、检测等工序进一步加工后的产品。公司下游半导体企业的芯片制造工艺复杂，对生产环境的要求较为严苛，在众多制造工艺流程中，需要使用控片监控机台的稳定性和重复性，使用挡片保持工艺的稳定性和均一性。下游半导体企业为缩减成本通常会将使用过的控片、挡片委托公司进行再生加工，通过去除晶圆表面的杂质和缺陷，使处理后的控片、挡片在曲正度和表面的颗粒数量上都达到新片的标准，实现其循环再利用。

　　硅片再生业务是公司大尺寸硅片产品业务的有效补充，满足了客户的硅片重复利用需求，有利于公司为客户提供综合一体化服务，有效增强客户粘性。

• 硅棒后道加工

　　硅棒后道加工业务中，由客户提供其生产的单晶硅棒作为原材料，公司接受客户委托完成切片、研磨、抛光等后道加工工序并将最终产出半导体硅片交付客户，由客户向公司支付委托加工费用。

　　报告期各期，公司主营业务收入构成情况如下：

　　05 主要工艺流程

　　半导体硅抛光片的工艺流程主要可分为晶体生长工艺流程和后道加工工艺流程。为了满足特定领域产品的特殊要求，部分产品会在抛光片的基础上进行外延加工、退火加工、氢离子注入、键合、剥离等处理。

　　1）晶体生长工艺流程

　　目前在半导体晶体生长工艺中，最常使用的是直拉法，多晶硅作为原材料放入石英坩埚中，并在石墨加热器的加热下熔化成熔融态硅熔液，然后将单晶硅籽晶插入硅熔体中进行熔接，通过转动籽晶和坩埚，经过引晶、放肩和转肩、等径生长、收尾等步骤形成单晶硅棒。晶体生长工艺流程如下：

　　晶体生长过程需要在单晶生长炉中实现，公司的高纯半导体单晶生长炉自主设计与集成技术为公司的晶体生长设备提供了技术基础。而公司的高成晶率单晶直拉生长自动控制技术通过控制晶体等径生长等过程，保障单晶硅棒的生长。

　　2）后道加工工艺流程

　　多晶硅拉制成半导体抛光片用硅单晶棒后，经过晶棒加工、硅片加工、抛光、清洗与检测等工序，形成半导体抛光片。后道加工工艺流程如下：

　　公司掌握的高精度低损耗半导体硅片加工技术应用于晶体生长之后的后道加工工艺环节，包括切割、研磨、倒角、化学腐蚀、抛光、清洗以及检测等，实现了对公司抛光片产品质量参数的有效控制。

　　3）外延加工工艺流程

　　在抛光片的基础上制造外延片的工艺流程如下：

　　公司掌握的超高一致性外延生长技术主要应用于外延生长这一关键环节，实现在抛光片的基础上生长出新的硅外延层。

　　4）氩气退火工艺流程

　　在抛光片的基础上制造氩气退火片的工艺流程如下：

　　公司掌握的氩气均降温退火处理技术主要应用于氩气退火这一关键环节，实现抛光片在氩气保护下进行升温和降温的过程，有效降低硅片中COP 的尺寸和数量，同时达到提高硅片正表面的无缺陷层深度、降低硅片翘曲与滑移的目的。

　　5）SOI 加工工艺流程

　　在抛光片的基础上制造SOI 硅片的工艺流程如下：

　　公司掌握的氢离子注入剥离技术主要应用于氢离子注入、剥离这两个关键环节，使硅片在氢离子聚集区域进行分离，并控制剥离后SOI 硅片的表面缺陷、厚度均匀性等指标。

　　06 员工情况

　　报告期各期末，公司及子公司正式员工合计人数分别为1323人、1233人、1599人和1657人。

　　截至2025年6月末，公司及其控股子公司正式员工专业构成情况如下：行政管理人员137人，占比8.27%；研发人员217人，占比13.10%；生产人员1257人，占比75.86%；销售人员46人，占比2.78%。

　　截至2025年6月末，公司及其控股子公司正式员工学历构成情况如下：博士及以上17人，占比1.03%；硕士83人，占比5.01%；本科593人，占比35.79%；大专及以下964人，占比58.18%。

　　截至2025年6月末，公司及其控股子公司正式员工年龄构成情况如下：51岁及以上47人，占比2.84%；41-50岁169人，占比10.20%；31-40岁639人，占比38.56%；30岁及以下802人，占比48.40%。

　　07 发展关键事件

　　2008年

• 公司成立；

　　2011年

• 05月成为台积电战略合作伙伴，

• 12月通过台积电200mm再生硅片产品认证；

　　2012年

• 荣获台积电【杰出供应商表现奖】

　　2014年

• 发起成立重庆超硅半导体有限公司

　　2016年

• 研制成功200mm、300mm晶棒，200mm硅片产品下线

　　2017年

• 200mm硅片首次正式发货出厂

　　2018年

• 300mm硅片（中试线）首次正式发货出厂；上海松江300mm硅片全自动智能化产线项目（BigFab）奠基，该项目连续多年被列为上海市重大工程。

　　2020年

• 完成A轮融资；BigFab建成通线；300mm硅片（BigFab）首次正式发货出厂；全资控股重庆超硅，完成A+轮融资

　　2021年

• 完成股改，更名为上海超硅半导体股份有限公司，注册资本34.5亿元人民币

　　2022年

• 完成B轮和B+轮融资

　　2023年

• 【超硅半导体300mm集成电路硅片全自动智能化生产线】【上海超硅生产研发及配套设施建设项目】列入上海市重大工程；获得上海市重点企业服务包；列入上海市首批创新性企业总部

　　2024年

• 超硅综合研究院挂牌；完成C轮融资

　　2025年

• 列入2025年上海市重大工程、高新技术企业、上海市制造业单项冠军企业和上海市企业技术中心

　　公司设立以来主要产品的演变情况如下：

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