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来源：香农圆桌沙龙
全文摘要
1、华为发布超节点互联技术，打造“超节点+集群”提供持续算力
（1）超节点和集群：在华为全联接大会2025上，华为发布了最新超节点产品Atlas 950 SuperPoD和Atlas 960 SuperPoD超节点，分别支持8192及15488张昇腾卡。
面对超节点的互联技术的两个技术难点，华为发布面向超节点的新型互联协议“灵衢”（UB，UnifiedBus）。
基于灵衢2.0的Atlas 950 SuperCluster 50万卡集群同时发布，在2027Q4，华为将基于Atlas 960超节点，同步推出Atlas 960 SuperCluster，实现百万卡集群。
（2）昇腾芯片路线图：同时，华为海明确昇腾950-970系列芯片路线图，未来3年开发和规划了三个系列，分别是：Ascend 950系列（包括Ascend 950PR预计在2026Q1推出；和Ascend 950DT预计在2026Q4推出）、Ascend 960系列（预计2027Q4推出）和Ascend 970系列（计划2028Q4推出）。
（3）全球首个通用计算超节点：最后，华为发布基于Kunpeng 950打造的Taishan 950超节点，有望平滑替代大型机、小型机上的传统数据库，预计将在2026Q1上市。
2、投资建议
我们认为，华为开放灵衢2.0技术规范，共建灵衢开放生态有助于国内AI超节点和集群算力技术生态发展，推动国产算力的加速渗透。
持续看好包括先进制程制造、芯片架构升级对整体国产算力水平的拉动，有望推动国产算力份额持续提升，相关受益标的包括寒武纪、中芯国际等；
同时，伴随超节点和集群的算力能力拓展，包括LPO、CPO、PCB、交换机、OCS及多模光纤等有望受益，相关受益标的包括交换机：中兴通讯、紫光股份、盛科通信、锐捷网络；光器件&OCS：光迅科技、华工科技、新易盛、中际旭创、天孚通信、太辰光、源杰科技、德科立、凌云光、仕佳光子、腾景科技、长芯博创；PCB：胜宏科技、沪电股份；其他：长飞光纤光缆、伟仕佳杰、拓维信息等。
3、风险提示
相关技术推进不及预期；相关产品推出进展不及预期；相关算力基础设施渗透率不及预期；系统性风险。
1、华为发布超节点互联技术，打造“超节点+集群”提供持续算力
在华为全联接大会2025上，华为发布了最新超节点产品Atlas 950 SuperPoD和Atlas 960 SuperPoD超节点，分别支持8192及15488张昇腾卡：
·相比英伟达同样将在明年下半年上市的NVL144，Atlas 950超节点卡的规模是其56.8倍，总算力是其6.7倍，内存容量是其15倍，达到1152TB；互联带宽是其62倍，达到16.3PB/s。
面对超节点的互联技术有两个技术难点：
1、如何做到长距离&高可靠。当前的电互联技术在高速时联接距离短，最多只能支持两柜互联，而当前的光互联技术虽然可以把长距离的多机柜联接在一起，但无法满足可靠性需求。
2、如何做到大带宽&低时延。当前跨柜卡间互联带宽低，和超节点的需求差距达5倍；跨柜的卡间时延大，当前互联技术最好只能做到3微秒左右，和Atlas 950/960设计需求仍然有24%的差距，当时延已经低至2~3个微秒时，已经逼近物理极限，哪怕0.1微秒的提升，挑战都很大。
华为通过引入高可靠的互联协议机制、重新定义与设计光器件和互联芯片、引入百纳秒级故障检测和保护切换解决长距离且高可靠问题；通过多端口聚合与高密封装技术、平等架构和统一协议，实现TB级超大带宽和2.1微妙的超低时延。并将这个面向超节点的新型互联协议命名为“灵衢”（UB，UnifiedBus）。
基于灵衢1.0的Atlas 900超节点（CloudMatrix 384）自2025年3月开始交付，至今已商用部署300多套。在灵衢1.0的基础上，灵衢2.0进一步完善协议，并优化性能、提升规模，同时华为还将开放灵衢2.0技术规范。
基于灵衢2.0的Atlas 950 SuperCluster 50万卡集群同时发布，由64个Atlas 950超节点互联组成，将52万多昇腾950DT组成整体，FP8总算力可达524EFLOPS，预计将与Atlas 950超节点同步上市；
在灵衢2.0架构中，超节点提供UB-Mesh的组网技术，UB-Mesh中的nD-FullMesh拓扑充分利用了业务数据局部性，优先考虑短程直接互连路径，以最大限度减少数据移动距离并减少交换机使用为目标，是一种兼具高性能和低 成本的拓扑组网。
图1中，Rack内采用2D-FullMesh组网，Rack间采用一层UB Switch互连，支持从64卡线性扩展到8192卡。
UB除了支持采用多级UB Switch扩展组网以外，还支持通过UBoE与以太Switch对接，或者通过OCS实现可变拓扑。
在2027Q4，华为将基于Atlas 960超节点，同步推出Atlas 960 SuperCluster，集群规模进一步提升到百万卡级，FP8总算力达到2 ZFLOPS，FP4总算力达到4 ZFLOPS。
在集群组网上，华为同时支持UBoE与RoCE两种协议，UBoE是把UB协议承载在以太网上，让客户能够利用现有以太交换机。相比传统RoCE，UBoE组网的静态时延更低、可靠性更高，交换机和光模块数量都更节省。
根据华为官网数据，Atlas 950 SuperCluster在RoCE协议需要45000台交换机，300万个光模块，在UBoE协议下，需要39000台交换机和222万个光模块。
同时，华为海明确昇腾950-970系列芯片路线图，未来3年开发和规划了三个系列，分别是：
Ascend 950系列，包括两颗芯片：Ascend 950PR和Ascend 950DT，前者主要面向推理Prefill阶段和推荐业务场景（电子商务、内容平台、社交媒体等），预计在2026Q1推出；后者更注重推理Decode阶段和训练场景，预计在2026Q4推出。
Ascend 960系列，算力、内存访问带宽、内存容量、互联端口数等规格相比Ascend 950翻倍，预计在2027Q4推出。
Ascend 970系列，计划在2028Q4推出。
最后，华为发布基于Kunpeng 950打造的Taishan 950超节点，是全球首个通用计算超节点，其最大支持16节点，32个处理器，最大内存48TB，同时支持内存、SSD、DPU池化，有望平滑替代大型机、小型机上的传统数据库，预计将在2026Q1上市。
2、投资建议
我们认为，华为开放灵衢2.0技术规范，共建灵衢开放生态有助于国内AI超节点和集群算力技术生态发展，推动国产算力的加速渗透。
持续看好包括先进制程制造、芯片架构升级对整体国产算力水平的拉动，有望推动国产算力份额持续提升，相关受益标的包括寒武纪、中芯国际等；
同时，伴随超节点和集群的算力能力拓展，包括LPO、CPO、PCB、交换机、OCS及多模光纤等有望受益，相关受益标的包括交换机：中兴通讯、紫光股份、盛科通信、锐捷网络；光器件&OCS：光迅科技、华工科技、新易盛、中际旭创、天孚通信、太辰光、源杰科技、德科立、凌云光、仕佳光子、腾景科技、长芯博创；PCB：胜宏科技、沪电股份；其他：长飞光纤光缆、伟仕佳杰、拓维信息等。
3、近期通信板块观点及推荐逻辑
当前时点，内外环境导致高波动特征，同时无线资本开支下降导致相关领域业绩承压，算力相关领域业绩支撑相对较强，同时部分行业底部订单逐渐恢复，盈利状况有望逐渐释放。
目前重点推荐算力相关领域，包括：
1）算力&通信基础设施
运营商：中国移动、中国电信、中国联通等；
无线通信&服务器等设备商：中兴通讯、紫光股份（华西通信&计算机联合覆盖）等；
相关配套服务商：英维克（液冷）、新雷能（电源），受益标的包括高澜股份；
算力第三方租赁：光环新网、奥飞数据、数据港、网宿科技等，受益标的包括润泽科技、宝信软件等。
2）光网络升级
光模块及光放大器：光迅科技、华工科技、天孚通信、中际旭创、新易盛、德科立；
激光器受益标的：源杰科技、长光华芯。
3）边缘算力
边缘安全厂商网宿科技，边缘节点厂商优刻得、首都在线，混合云青云科技，边缘端侧AI模组厂商移远通信、美格智能等和边缘计算高算力SoC类芯片厂商。
同时，推荐产业方向明确，贴合趋势热点和有订单催化，估值性价比较高的板块，包括：
1）卫星互联网&低空经济相关受益标的：
5G-A通感一体化中天线及毫米波产业链中兴通讯、通宇通信、灿勤科技等；
短波超短波、无线中继产业链相关厂商海格通信、烽火电子、七一二、海能达等；
低轨卫星通信产业链海格通信、上海瀚迅、铖昌科技等；
北斗产业链华测导航、海格通信等；
IMU产业链华依科技（维权）、芯动联科、理工导航等；
激光雷达产业链炬光科技等。
2）产业智能制造相关受益标的：
数字孪生相关厂商能科科技、赛意信息、云鼎科技、索辰科技；
工业交换机厂商三旺通信、映翰通等。
能源互联网相关厂商金卡智能、威胜信息等；
控制器相关企业拓邦股份，云会议相关企业亿联网络等；
3）信息安全相关受益标的：
综合型安全厂商紫光股份（新华三）、奇安信、深信服等厂商，硬件厂商包括星网锐捷等；
专网领域包括海能达、海格通信、七一二等短波通信设备，铁路领域的佳讯飞鸿等。
4）液晶面板：TCL科技（华西通信&电子联合覆盖）等。
4、风险提示
相关技术推进不及预期；相关产品推出进展不及预期；相关算力基础设施渗透率不及预期；系统性风险。
注：文中报告节选自华西证券研究所已公开发布研究报告，具体报告内容及相关风险提示等详见完整版报告。
