1、A股上市收紧，转道H股

2024年，A股+港股上市的半导体企业共17家。不完全统计，2024年，沪深交易所共有13家半导体企业成功上市，以科创板和创业板为主，募资总额为99.67亿元，上市企业数量约为2023年全年的1/3，募资金额约为1/10。当沪深交易所IPO收紧之时，港交所降低上市门槛，叠加企业拓宽融资渠道和拓展海外市场需求，成为承接上市的渠道之一。2024年，速腾聚创、黑芝麻智能、地平线机器人、英诺赛科4家企业登录港交所，募资金额64.43亿港元。目前东莞天域、天岳先进以及江波龙已宣布向港股发起冲击，峰岹科技已于近日向港交所主板提交了上市申请书。

整体来看，2024年上市的企业主要涵盖芯片设计、材料、设备及零部件企业，其中又以IC设计为主。

二级市场的上市挑战增加，会影响到了一级市场的半导体企业融资情况，再间接影响到产业链的上下游，2025新政将提升行业投融资信心。2025年2月7日，证监会发布《关于资本市场做好金融“五篇大文章”的实施意见》更大力度支持新产业新业态新技术领域突破关键核心技术的科技型企业发行上市。持续支持优质未盈利科技型企业发行上市。对于前期投入周期长、盈利难度大的半导体企业来说，无疑将会极大地提振整个行业的信心。

2、并购整合新阶段

从全球半导体行业的发展来看，并购整合也是行业发展必经之路，是半导体企业巩固行业领先地位，提升技术和市场竞争力的有效方式。2024年，全球半导体收购案以跨境并购为主，收购方能够将布局延伸到海外，提升在当地市场的认知度。

涉及软件方面的并购最为密集，其中EDA设计领域的收购金额最高，全球EDA市场老大新思科技350亿美元收购老四Ansys，将进一步加剧EDA的垄断格局；AI芯片领域，英伟达则收购了4家软件初创企业以增强软硬件协同能力，实现AI芯片的“降本增效”；AMD为了缩小与英伟达的差距，收购了最大的私人AI实验室Silo AI，以增强自身软件能力，49亿美元收购服务器制造商ZT Systems，有助于AMD提供基于跨芯片、软件和系统创新的领先AI训练和推理解决方案。

其他还包括汽车半导体、材料、设备等方面的收购，如汽车的动力总成、车载网络连接、车载音频系统、功率半导体等方面。

面对募资难、退出难、估值缩水等挑战，并购为国内一级市场带来新的机遇。2024年6月19日，中国出台了“科创板八条”等新规定，鼓励科技公司进行并购，提出提高并购重组估值包容性，支持科创板上市公司收购优质未盈利“硬科技”企业。6月21日，芯联集成拟收购未盈利资产芯联越州，打响“科创板八条”后并购重组“第一枪”。随后，纳芯微、富创精密、希荻微等科创板半导体产业公司纷纷披露并购计划。为进一步激发并购重组市场活力，9月24日，中国证监会推出《中国证监会关于深化上市公司并购重组市场改革的意见》，今年2月份在《关于资本市场做好金融“五篇大文章”的实施意见》再次重申政府对并购的支持，并更加明确了鼓励并购的方向。2024年，国内企业并购主要发生在芯片设计、材料及设备及零部件领域。

在政策鼓励下，并购趋势延续。目前，北京、上海、安徽、陕西、四川等地陆续宣布拟发起设立并购基金，规模从几十亿到几百亿不等。其中《上海市支持上市公司并购重组行动方案(2025-2027年)》中提出用好100亿元集成电路设计产业并购基金。深圳发布了《深圳市推动并购重组高质量发展的行动方案（2025—2027）（公开征求意见稿）》，提出鼓励深港合作设立并购重组相关的投资基金。

3、国家大基金

自2014年9月，国家大基金一期成立，规模1387亿，主要投资芯片制造等重点产业。2019年10月国家大基金二期成立，资本金2041亿，投资方向涵盖了晶圆制造、集成电路设计工具、芯片设计、封装测试、装备、零部件、材料以及应用等多个领域。2024年5月24日，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司成立，注册资本3440亿人民币，规模创历史最高水平，存续时间长达15年。2024年国家大基金共投资14家半导体企业，其中芯片制造投资金额最高，EDA企业数量最多，另外还包括半导体设备及零部件、材料企业。

除了制造、设备和材料等细分领域，随着人工智能和数字经济领域的加速发展，AI相关芯片以及软件或成为大基金三期投资的新重点。目前国家大基金三期先后参股成立3只大型基金，分别为华芯鼎新（北京）股权投资基金（有限合伙）、国投集新（北京）股权投资基金（有限合伙）、国家人工智能产业投资基金合伙企业（有限合伙）成立，基金出资额分别为930.93、710.71、600.6亿元，其中大基金分别出资930亿元、710亿元和600亿元。

4、半导体材料

第三代半导体投资热，以抛光材料、外延片、陶瓷封装材料为主。

在第三代半导体碳化硅衬底的制造环节，由于材料本身“贵、脆、硬”的特点，加工难度更大，切磨抛所使用的耗材占据整个晶圆成本的20%以上，该领域目前基本被日美厂商所垄断。2024年，高硬脆材料、高性能研磨抛光材料供应商中机新材完成过亿元A轮融资；高端氧化铝抛光磨料、抛光液普瑞昇新材料获得数千万元PreA轮融资；第三代半导体外延片企业百识电子超3亿元A+轮融资；AMB覆铜陶瓷基板供应商博湃半导体获得数亿元融资。湃泊科技连续完成两轮近1.5亿元融资。

先进封装投资领域主要为IC载板以及电子级环氧树脂封装料等。

其中，封装基板在先进封装领域已取代原有引线框架、环氧模塑料、键合金丝等传统材料。2024年，IC载板企业芯承半导体、芯材电路分别获得数亿元融资，芯爱科技完成A++轮融资。

随着英特尔公布下一代先进封装玻璃基板的量产计划，TGV行业的制程能力正面临从晶圆级向基板级的扩展需求。TGV、IPD技术服务企业迈科科技完成千万元Pre-A+轮融资；玻璃载板企业熠铎科技完成数百万元天使轮。

先进封装对环氧塑封料（EMC）的导热性能、流动性等提出了更高的要求，国内高性能先进封装EMC主要为日系企业所垄断。2024年智仑新材先后完成数千万Pre-A轮融资、近亿元A轮融资，道宜半导体完成PreA++轮融资；全球首家聚硅氧烷微球厂商三时纪TAT完成A+轮融资，英特尔资本持续参与投资。芯片级散热材料及热管理解决方案瑞为新材完成数千万元A+轮融资。电子封装用热界面材料芯源新材料获得比亚迪投资。

另外，上海超硅完成C轮融资，公司拥有上海松江全自动智能化300毫米硅片（含薄层外延片）生产基地、重庆200mm硅片（含外延片、氩气退火片、SOI片等）生产基地和上海松江晶圆再生生产基地，主要由上海、重庆两地国资参与。

其他如电子特气企业融资金额较高，如万华电子完成近亿元A轮融资，启元气体完成超亿元C轮融资；中宁硅业获得近8亿元股权融资。

5、半导体设备

半导体设备中，量检测设备、半导体前道工艺设备是市场投资的热点。

量检测设备贯穿每一步骤的过程工艺控制，先进制程中特征尺寸的缩小和先进封装2D向3D的演进均对其提出更高要求，全球市场规模已超百亿美元，美国KLA占据主导地位，国产化率不足10%。不完全统计，2024年共有32起量检测设备投融资事件，奥创普等A轮及之前的早期融资金额均超千万元；埃芯半导体、昂科技术、皇虎测试、御渡半导体、睿励科学仪器、忱芯科技、加速科技、和其光电均完成亿元级B轮融资。

前道制造设备主要为湿法涂胶显影、刻蚀、薄膜沉积设备。其中，刻蚀工艺设备和薄膜沉积工艺设备供应商邑文科技完成超5亿元D轮融资，光驰半导体完成2亿元A轮融资。先进封装的薄膜沉积工艺研发企业矩阵科技完成亿元B2轮投资。半导体设备用的石英零部件上海强华完成数亿元C轮融资。湿法刻蚀清洗设备供应商亚电科技、光学玻璃等硬脆材料冷加工及相关精密设备供应商百盛光电分别完成超亿元融资。

6、IP&EDA

在整个芯片设计过程中，结合使用EDA软件与半导体IP能够有效缩短设计周期，降低设计成本。但我国EDA和IP被国际巨头垄断严重，国产化进程仍显艰难。

不完全统计，2024年，IP融资共2起。其中，中茵微电子完成超亿元B轮融资。牛芯半导体完成数千万元C+轮融资，获得国家大基金二期投资。

EDA融资共9起，部分企业融资金额大。其中，芯行纪完成数亿元B轮投资。鸿芯微纳获得近10亿元战略融资，投资方包括国家大基金一期。上海立芯射频EDA工具企业九同方获得国家大基金二期投资。上海立芯完成2亿元B轮融资.

7、IC设计：汽车芯片

汽车芯片领域的投融资热点为激光雷达、毫米波雷达以及通信芯片，其他还包括控制芯片、电源管理芯片及智能座舱芯片等。

自动驾驶正加快落地。激光雷达以及毫米波雷达是自动驾驶的关键传感器，两者在功能上相辅相成，对于提升自动驾驶的安全性能具有关键地重要作用。

2024年，不完全统计，激光雷达及毫波雷达产业链相关的企业融资共11起，其中4D毫米波雷达企业毫感科技完成数千万元Pre-A轮融资，复睿智行完成数亿元Pre-A轮融资；VCSEL激光芯片供应商纵慧芯光完成数亿元C4轮融资，瑞识科技完成近亿元B+轮融资。CMOS毫米波雷达芯片设计企业加特兰完成数亿元D轮融资。

高带宽、强实时通信芯片是汽车实现智能化和网联化的“神经中枢”。车载以太网芯片供应商奕泰微电子完成Pre-A+、Pre-A++两轮融资。随着自动驾驶技术的不断发展及摄像头和显示屏分辨率的提高，市场对车载SerDes芯片的需求水涨船高。其中，首传微电子完成超亿元B轮融资，仁芯科技完成近亿元Pre-A++轮融资，核芯互联完成超3亿元C轮融资。

8、IC设计：通信芯片

通信领域的关注点在于射频前端滤波器、光通信，其他包括时钟芯片、无线芯片、卫星通信芯片、基带芯片、网络芯片、Wi-Fi7芯片等。

射频芯片前端领域，由于SAW滤波器、BAW滤波器的制造工艺复杂、材料制备精度要求高以及知识产权保护等原因，我国市场被国际巨头垄断，以美日厂商为主，国产化率不足10%。2024年，星曜半导体完成10亿元B轮，开元通信完成数亿元B轮融资，武汉光钜完成2亿元B轮融资，晶旭半导体完成亿元战略融资，左蓝微电子完成亿元新一轮融资。

光通信相比电通信在速度、带宽、稳定性等方面具备了明显优势，已广泛应用于电信市场、数通市场，并不断向消费电子、自动驾驶、工业自动化等市场拓展。光通信产业链由光芯片、电芯片、薄膜铌酸锂、光器件、光模块、光设备构成。2024年，光通信电芯片企业功芯科技完成数亿元B轮融资；恩弼科技、中科际联完成数千万元A轮、A+轮融资；傲科光电、极刻光核分别完成B轮、A++轮融资；新菲光完成亿元B轮融资。

另外，紫光展锐作为全球少数全面掌握2G/3G/4G/5G、Wi-Fi、蓝牙、电视调频、卫星通信等全场景通信技术的企业之一，全球公开市场3家5G芯片企业之一，获得超40亿元股权融资，投资方包括国资平台、金融机构、券商以及社会资本。

9、IC设计：AI芯片

2024年，AI领域24起融资中，以天使轮、A轮为主，涵盖光子计算、GPU、CPU、FPGA、ASIC、存算一体等多种技术路线，覆盖算力端和推理端，融资金额在千万元以上，部分达到数亿元。其中，墨芯人工智能完成数亿元B轮融资，其产品聚焦在大模型推理市场；通用智能CPU设计企业此芯科技完成数亿元A+轮融资；推理芯片设计企业超星未来完成数亿元Pre-B轮融资；FPGA芯片设计企业异格技术完成数亿元Pre-A+轮融资。百度旗下昆仑芯完成C轮融资，获得北京市人工智能产业投资基金投资，存算一体架构设计AI大算力芯片企业亿铸科技获得数亿元战略融资。下半年RISC-V芯片架构获资金青睐，RISC-V CPU芯片企业知合计算、进迭时空分别完成数亿元A1、A+轮融资。

10、IC设计：显示芯片

显示芯片设计主要集中在Micro LED芯片和MiniLED驱动芯片方面。

MLED（Mini LED和Micro-LED的统称），其中，Mini LED是LED向Micro LED的过渡，主要作为LCD的背板应用于电视领域，并不断开拓应用场景。MicroLED被认为继OLED之后的下一代显示器而受到关注。2024年，Micro LED芯片研发企业诺视科技完成亿元Pre-A2轮融资，思坦科技完成数干万元B2轮融资，易芯半导体、秋水半导体完成天使轮融资；Mini LED驱动芯片华源智信完成1.5亿元C轮融资，为国半导体完成天使轮融资。

11、IC设计：存储芯片

2024年，存储芯片IDM企业长鑫科技获得108亿股权融资，投资方包括兆易创新、长鑫集成、合肥产投等。其他包括存储主控芯片企业，其中泽石科技完成超亿元C轮融资。

12、IC设计：其他芯片

2024年，传感器、微控制器、SiP芯片、模拟芯片等领域也是投资热点。

13、功率半导体

功率半导体是分立器件和模块两者共存的市场，在电动汽车领域，模块化是重要方向，而非汽车领域仍以单管为主。2024年，功率半导体IDM企业中车半导体完成43.278亿元股权融资；功率半导体器件企业德信芯片、安建半导体分别完成超2亿元的融资；车规级功率与电源模块企业悉智科技完成近亿元天使++轮融资，新型功率半导体模块企业北一半导体完成1.5亿元B+轮融资。氮化镓领域镓仁半导体获得近亿元Pre-A轮融资，晶通半导体获得6000万元Pre-A轮融资。

（转自：广东省半导体行业协会）