10月20日，2025 OCP全球峰会上，英特尔展示了一套融合自家与竞争对手核心硬件的高效异构AI系统，将英特尔Gaudi3 AI加速器与英伟达B200 Tensor Core GPU整合进同一计算基础设施，打破了单一厂商硬件方案的常规思路。

按照设计，英伟达B200 GPU主要承担AI模型的预填充工作，而计算密集型的解码环节则交由英特尔Gaudi3负责。

在Llama开源大模型的测试中，该方案展现出显著优势——相较于纯B200构成的同构系统，实现了最高70%的同TCO（总体拥有成本）性能增益，意味着在同等投入下，能获得近一倍的算力产出。

外媒SemiAnalysis披露了更多硬件细节：除了双核心计算芯片，还搭载了英伟达的ConnectX-7 400GbE网卡与BlueField-3 DPU，以及博通的Tomahawk5 51.2Tb/s交换芯片。

这些高端网络组件的加入，为系统构建了更大的扩展域，确保多芯片协同时的数据传输效率。（转自AI普瑞斯）

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