德福科技:公司自主研发的3um超薄载体铜箔、RTF1-3代铜箔、HVLP1-3代铜箔均已批量稳定供货

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上证报中国证券网讯 德福科技20日在互动平台上回答投资者提问时表示,公司自主研发的3um超薄载体铜箔、RTF1-3代铜箔、HVLP1-3代铜箔均已批量稳定供货,实现该产品国产替代。