印媒:苹果正与印度芯片制造商洽谈iPhone部件组装和封装事宜 小小MT4 来源:环球市场播报 2025-12-17 10:10:24 °C 栏目:MT4下载 印度经济时报(Economic Times)援引知情消息人士的话报道,苹果正与印度一些芯片制造商进行初步谈判,讨论iPhone部件的组装和封装事宜。 本文标题: 印媒:苹果正与印度芯片制造商洽谈iPhone部件组装和封装事宜 本文地址: https://www.cifco6.cn/article/1-325437.html