回天新材:公司芯片封装用胶产品已在H公司及多家电子行业标杆客户处测试应用 小小MT4 来源:金融界网站 2023-11-16 15:01:22 °C 栏目:金融资讯 金融界11月16日消息,回天新材在互动平台表示,公司芯片封装用胶相关产品已经在H公司、中兴、小米、汇川等通信电子、消费电子、汽车电子行业标杆客户处测试应用。 本文标题: 回天新材:公司芯片封装用胶产品已在H公司及多家电子行业标杆客户处测试应用 本文地址: http://www.cifco6.cn/article/5-61547.html