兴森科技10月12日在投资者互动平台表示，珠海FCBGA封装基板项目客户认证正有序进行，并已有部分样品订单。公司目前已与多家芯片设计公司、封装厂建立了联系，正争取导入批量订单。

广州FCBGA封装基板目前处于设备安装、调试阶段，预计今年第四季度完成产线建设，开始试产。

芯片设计公司、封装厂均为公司FCBGA业务的目标客户。

（文章来源：界面新闻）