多家跨国化企亮相半导体展(半导体去美国化)

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  中化新网讯 3月20日,中国半导体旗舰展览SEMICON China揭幕,多家跨国化企携旗下半导体解决方案亮相。

  贺利氏集团携多项创新产品亮相。其中,贺利氏电子展示了创新半导体、功率电子及汽车电子材料解决方案。贺利氏科纳米展示了面向半导体行业的多种石英材料和制品。此外,贺利氏电子化学材料介绍了多种半导体生产过程中所需的超高纯度特种化学品,如光酸、光引发剂、单体和交联剂等。

  Syensqo展示了半导体行业特种聚合物,涵盖从芯片制造前端到后端的所有阶段,包括导管涂层、过滤器、管道管线、晶圆处理、光刻和制造以及组装、测试和封装等工艺。其产品组合涵盖了聚砜、半结晶特种材料和氟橡胶等,均具卓越的纯度、持久的化学稳定性,以及优化的耐高温性和耐等离子体性。

  液化空气表示,该公司展出为半导体行业提的供超高纯气体、先进材料以及智能、高效和强大的技术。他们为集成电路、平板显示器和高端光伏行业的客户提供载气、先进材料、电子特种气体、设备与安装以及全面气体与化学品管理的产品组合。林德携旗下合资企业联华林德和林德包装气业务线,展示电子气体现场装置等解决方案。