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　　里昂发布研究报告称，首予ASMPT（00522）“跑赢大市”评级，目标价116港元。公司是半导体设备行业龙头，特别是热压焊接（TCB）技术，可用于AI晶片组封装。在混合式焊接（HB）的技术突破，将会支持长远增长潜力，估计主流设备业务今年逐步复苏。