来源 Gangtise投研

　　专家表示，目前国内板级封装以中低端封装为主，先进板级封装在在板级封装中的占比是35%，预计2~3年内将达到50%。此外，国内板级封装市场主要在江苏和成都，未来成都市场将是重点。