3月20日,鼎通科技证券部人士透露,公司正与下游客户确认高速背板连接器组件和I/O连接器组件是否已应用于铜连接器产品。
鼎通科技提供的连接器组件备受市场关注,其应用于铜连接器的可能性将进一步影响公司业绩。
业内人士表示,铜连接器产品在通讯和电子设备领域具有广泛应用,若鼎通科技的产品成功应用于该领域,将为其带来新的增长点。
目前,鼎通科技正积极与下游客户沟通,以便尽快确认产品应用情况。后续进展值得市场持续关注。
和讯自选股写手
风险提示:以上内容仅作为作者或者嘉宾的观点,不代表和讯的任何立场,不构成与和讯相关的任何投资建议。在作出任何投资决定前,投资者应根据自身情况考虑投资产品相关的风险因素,并于需要时咨询专业投资顾问意见。和讯竭力但不能证实上述内容的真实性、准确性和原创性,对此和讯不做任何保证和承诺。