转自：金融界

本文源自:金融界AI电报

金融界12月25日消息，有投资者在互动平台向华海诚科提问：

董秘您好！请问贵公司有没有计划研发民用版手机卫星宽带芯片等相关项目?谢谢！

公司回答表示：主要产品为环氧塑封料和电子胶黏剂，广泛应用于半导体封装、板级组装等应用场景。主要客户为为全球或国内的半导体封装厂商。