3月18日至21日，圣何塞会议中心举办了一场备受关注的科技盛会——英伟达GTC 2024。三大存储厂商亮相并展示了其最新的HBM3E方案，三星还带来了GDDR7方案。

HBM3E方案无疑将应用于新一代Blackwell加速器和NVIDIA H200、GH200芯片，而AMD Instinct MI300A / X也有望采用。JEDEC已经确定了JESD239 GDDR7规范标准，确认可提供两倍于GDDR6带宽，并且每台设备最高可达192GB/s。

在GTC 2024上，三星展示了一款容量为16GB、速度为32Gbps（PAM3工艺）的GDDR7产品。与之相比，GDDR6X提高了33%的速度。此外，这款新产品具有更低的电压（仅需1.1V），更高的能源效率（约20%），以及更低的热阻（约70%）。根据传闻，RTX 50系列显卡中的GDDR7速率水平将达到28Gbit/s，相较于当前的GDDR6X提升了17%。

值得一提的是，由于目前只有英伟达使用了GDDR6X方案，并与美光合作开发了这一技术，在过去一直是该领域的领先者。然而随着HBM3E和GDDR7方案的推出，预计这种情况将会改变。

关于RTX 50系列显卡的具体发布日期目前还没有消息。不过可以肯定的是，一旦这些新型显卡上市销售，必将带来全新的性能和体验。让我们拭目以待吧！